3月26日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心開(kāi)幕。作為國(guó)內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉材料”）攜產(chǎn)品及全流程工藝解決方案亮相展會(huì)，重點(diǎn)展示了五大核心工藝的技術(shù)突破與量產(chǎn)成果，展現(xiàn)奕斯偉材料從研發(fā)到規(guī)模化交付的全鏈條智造實(shí)力。
硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。其中，12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻(xiàn)了2023年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的70%以上。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2026年全球12英寸硅片需求將超過(guò)1,000萬(wàn)片/月，中國(guó)大陸地區(qū)需求將超過(guò)300萬(wàn)片/月，市場(chǎng)空間廣闊。奕斯偉材料攜多款產(chǎn)品硬核亮相!
目前，奕斯偉材料的產(chǎn)品已覆蓋存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、圖像傳感器及功率器件等關(guān)鍵領(lǐng)域。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，其高穩(wěn)定性?huà)伖馄m配先進(jìn)DRAM及3D NAND芯片；在邏輯芯片領(lǐng)域，高性能外延片可滿(mǎn)足高性能計(jì)算需求。奕斯偉材料已向全球180余家客戶(hù)送樣，產(chǎn)品種類(lèi)達(dá)到400款左右，成為多家國(guó)際一線(xiàn)存儲(chǔ)及邏輯芯片制造商的戰(zhàn)略級(jí)供應(yīng)商。憑借兩座工廠的協(xié)同布局，奕斯偉材料持續(xù)釋放產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)——第一工廠穩(wěn)定運(yùn)行，第二工廠高效完成產(chǎn)能爬坡，現(xiàn)已形成每月65萬(wàn)片的規(guī)模化產(chǎn)能，通過(guò)全球供應(yīng)鏈體系為美光科技、日本鎧俠等海內(nèi)外主流廠商提供強(qiáng)有力的供貨保障！2021至2023年，公司營(yíng)收從2.08億元增至14.74億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)166%；2024年前三季度，海外市場(chǎng)營(yíng)收占比已超25%。技術(shù)實(shí)力方面，奕斯偉材料搭建了涵蓋晶體生長(zhǎng)、精密加工、表面處理等全環(huán)節(jié)的研發(fā)體系，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利1700余項(xiàng)。通過(guò)工藝標(biāo)準(zhǔn)化與開(kāi)發(fā)定制化結(jié)合，奕斯偉材料縮短客戶(hù)驗(yàn)證周期，提升量產(chǎn)效率；技術(shù)團(tuán)隊(duì)快速響應(yīng)客戶(hù)需求，支撐產(chǎn)品導(dǎo)入全球客戶(hù)端產(chǎn)線(xiàn)。
未來(lái)，面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，奕斯偉材料將進(jìn)一步擴(kuò)大技術(shù)投入，以技術(shù)沉淀與規(guī)模優(yōu)勢(shì)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，深化與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，為海內(nèi)外客戶(hù)提供高質(zhì)量、高可靠的產(chǎn)品及服務(wù)支持，助力構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的行業(yè)生態(tài)!
